其中4G射频组装产品目前已成为电子装联主力产品

2018年一季度,深南电路营业收入14.77亿元,同比增长14.76%。归属于上市公司股东的净利润1.17亿元,同比增长15.13%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.07亿元,同比增长13.34%。

    点评:

   
开发5G无线通信基站用PCB产品,驱动公司营收增长。公司PCB业务产品主要集中在通信行业,为迎接5G时代,公司着力开发5G无线通信基站用PCB产品。随着5G投资高峰期的到来,产品需求会进一步释放,公司有望获得巨大发展。

   
定位高速通信及存储领域,助推公司业绩。封装板业务是公司的第二大主营业务,受益于声学类微机电系统封装板产品需求提高,拉动了封装板业务收入的增长。同时,无锡基板工厂建设启动,定位高速通信及消费类领域,有望成为新的业绩增长点。

   
电子装联业务营运能力提升,主力产品领先业界。电子装联业务持续开展精益改善及TPM(全面生产保养),运营能力有所提升。业务目前已具备加工各类高精度、高复杂性电子装联产品的工艺技术能力,其中4G射频组装产品目前已成为电子装联主力产品,在业界率先实现了烧结技术的成熟运用。

   
维持“买入”评级。公司作为国内PCB产业龙头企业,受益于5G时代投资高峰期到来以及无锡、南通工厂陆续投产,未来产能将进一步释放。公司有望步入业绩增长快速通道。预计公司2018-2020年EPS分别为2.52/3.10/4.01元,对应PE分别为30/24/19倍,维持“买入”等级。